国交省主催「PLATEAUスタートアップピッチ」で受賞しました

2023年1月20日にCIC Tokyoで開催されたPLATEAU STARTUP Pitchにおいて、スポンサー企業の賞を２つ受賞しました。

PLATEAU STARTUP Pitchとは

「PLATEAU」は国土交通省が主導する、日本全国の3D都市モデルデータに関するプロジェクトの総称です。

PLATEAU [プラトー] - 国土交通省
https://www.mlit.go.jp/plateau/　

PLATEAU STARTUP Pitchは、ビジネスの領域で3D都市モデルを活用し、新たなサービスやプロダクトを生み出すためのビジネスアイデアコンテストとして開催されました。

【イベント概要】※本イベントは終了しています
■イベント名：PLATEAU STARTUP Pitch
■日時：2023年1月20日（金） 17時30分（受付開始）ピッチ18時30分～21時00分
■場所：CIC Tokyo（東京都港区虎ノ門１丁目１７−１）　※YouTube Live配信有
■内容：
ネットワーキング・デモ展示　17時30分～21時30分（会場参加のみ）
ピッチ7分 質疑応答5分 × 9社
審査、他　
表彰・講評 　

主催：国土交通省
運営：角川アスキー総合研究所（ASCII STARTUP）
協力：CIC Tokyo

▼受賞内容▼

今回、当社は本イベントの協賛企業である「SOLIZE株式会社」賞と「電通 glue sprint for CVC」賞の2つを獲得しました。